Новости

Ущерб, причиненный статическим электричеством светоизлучающим диодной чипу Тепло, генерируемое мгновенным электрическим полем или током, приводит к локальному повреждению светои...

Процесс упаковки светодиода Из-за разной структуры светодиода процесс упаковки несколько отличается, но основные процессы одинаковы.

Какие характеристики у светодиодов?

Итак, какие факторы влияют на скорость отверждения УФ-светодиодов?

Рассеивание тепла Из-за ограничений технологии полупроводниковых светодиодных чипов, эффективность фотоэлектрического преобразования светодиодов все еще нуждается в улучшении.

Общие методы паяливания можно разделить на электрический паялиный припой железа, паятель нагрева платформы и припой припоя припоя reflow, и т.д.

Светодиодные условия припоя reflow припой: пожалуйста, разогреть при 150 градусов по Цельсию, в течение 2 минут, и выполнить один припой при 240 градусов по Цельсию в течение 5s...

У каждого производителя также могут быть определенные ошибки из-за разных инструментов тестирования, а импортные чипы, используемые некоторыми производителями, ярче, чем у некот...

Концепция интегрированного источника света была предложена доктором Миллером из Bell Labs в 1969 году