Компания Guangmai Technology профессионально занимается пайкой и сваркой соединителей проводов Wago на платах для светодиодных печатных плат.
Меры предосторожности для предотвращения вулканизации в процессе производства SMT светодиодных продуктов
Меры предосторожности для предотвращения вулканизации в процессе производства SMT светодиодных продуктов
В процессе SMT-производства светодиодных продуктов вулканизация, скорее всего, произойдет в процессе пайки оплавлением. Из множества имевших место тяжелых случаев Цзинь Цзянь показывает, что серебряный экран стента сильно вулканизирован, а скорость напрямую зависит от содержания серы, температуры и времени. Процесс оплавления представляет собой типичную среду с высокой температурой и высокой влажностью, также может встречаться большое количество серосодержащих материалов. В процессе проверки светодиода GMKJ было обнаружено наличие элементов серы в воде для промывки паяльной пасты и других клеях для заливки печатных плат. Во время операции SMT эти материалы будут оплавлены вместе со светодиодом. После оплавления в течение определенного периода времени посеребренная часть кронштейна подвергнется интернализации. Основная причина заключается в том, что серосодержащие вещества проникают в светодиод во время процесса оплавления, вызывая вулканизацию серебра, что приводит к выходу продукта из строя.
Например, из анализа состава листов MCPCB во многих случаях GMKJ LED в прошлом, многие листы, выпускаемые на рынке, имеют разные уровни остаточной серы, хотя производители MCPCB будут очищать листы во время процесса, чтобы удалить содержимое. Сера и кислотосодержащие химические растворители остаются, но полностью удалить их в обычных производственных процессах сложно. Ввиду того, что сера более активна в высокотемпературных средах при операциях SMT, плата MCPCB может быть предварительно обработана в высокотемпературной печи оплавления (около 230 градусов) перед очисткой поверхности (медицинским спиртом и т. поверхностный монтаж для уменьшения пайки MCPCB Содержание серы в диске и поверхностном слое. Если процесс не разрешен, поверхность печатной платы можно очистить непосредственно перед SMT, а поверхность продукта следует очистить один раз после завершения оплавления. Поверхность платы и паяные соединения очищаются, чтобы снизить вероятность вулканизации светодиода. При очистке вы должны выбрать, чтобы не производить серу и не содержать других кислотных чистящих средств.
Обратите особое внимание на паяльную пасту. Паяльная паста - это сложная система, представляющая собой смесь припоя, флюса и других добавок. Растворитель и некоторые добавки паяльной пасты улетучиваются при высокой температуре пайки, и эти растворители будут проникать через зазоры светодиодных лампочек или поры силикагеля. Состав флюса в паяльной пасте более сложный. Композиция активатора обычно содержит несколько компонентов галогена или органических кислот. Он может быстро удалить оксидную пленку на поверхности припаянного металла, снизить поверхностное натяжение припоя и заставить припой быстро растекаться по припаянному металлу. поверхность. Обычно используемые галогены - это хлор и бром. Присутствие хлора и брома может легко вызвать хлорирование, бромирование и химическую несовместимость ламповых бус.
Поэтому GMKJ LED рекомендует фабрикам по производству светодиодного освещения проводить регулярные входящие проверки печатных плат, материалов и других вспомогательных вспомогательных материалов, чтобы не допустить оставления серосодержащих веществ на печатных платах. После завершения соединения оплавлением печатной платы положение паяного соединения очищается для удаления или уменьшения поверхностных остатков. Избегайте использования кислых серосодержащих клеев и растворителей для чистящих средств.
Кроме того, во время работы SMT необходимо предотвратить использование серосодержащих материалов, которые могут вызвать вулканизацию светодиода. Например, не используйте серу или галогенсодержащие аксессуары, такие как резиновые перчатки, резиновые наколенники, резиновые ленты, резиновые антистатические скатерти, наполнители, клей для стекла, термоклей и т. Д., Чтобы контактировать со светодиодами во время пайки и обращение со светодиодом. ; Также необходимо не допускать использования вулканизированных приспособлений и машин; Лучше всего создать отдельную производственную линию SMT без серы или производственный цех, чтобы гарантировать, что продукты не вулканизируются в процессе изготовления светодиодных продуктов SMT: регулярно очищайте печь оплавления и печь осушения: и контролировать среду цеха светодиодов или Светодиодные компоненты во время сварки, обработки и нанесения, что способствует снижению или даже устранению риска повреждения светодиода серой или галогенами.
Изображение продукта: светодиодные печатные платы проходят печь оплавления после SMT
Что GMKJ LED теперь умеет:
 |  |  |
| Пайка проводов и светодиодов& пайка резисторов на печатные платы | пайка и сборка соединителей проводов WAGO | Алюминиевые печатные платы файл gerber и дизайн чертежей Altium Design |
GMKJ LED профессионально занимается производством светодиодных чипов:
Светодиодное освещение включается после пайки, мы проверим 100% перед отправкой.
 |  |
| Заводские светодиодные печатные платы для роста 100% освещение проверяется перед отправкой | Ультрафиолетовое светодиодное освещение на эффекте проверки перед отправкой |
О Гуанмай
Больше информации:
Для получения более подробной информации об услуге пайки и сварки соединителей проводов Wago на платы светодиодных печатных плат, пожалуйста, обращайтесь напрямую в компанию Guangmai Tech.
горячая этикетка : Пайка проводов WAGO, сварка на светодиодных платах для печатных плат, обслуживание, Китай, производители, поставщики, завод, цена, дешево, котировка, техническое описание, спецификации, спецификации
