Благодаря коммерциализации технологии MiniLED в этом году, Shuote Technology достигла нового максимума в вкладе сортировочной машины, и ожидается, что EPS установит новый максимум в течение года. Шаттл сказал, что спрос на MiniLED в следующем году очень положительный, и что крупные американские производители, как ожидается, продолжат внедрять смежные технологии, что является большим плюсом.
Shuttle фокусируется на технологии Pick & Place pick-and-place, которая может быть применена к Sorter и Bonder. Области применения включают полупроводники, led / LD и оптические стеклянные компоненты.
Shuote подписала авторизованное сотрудничество с Huite в 2014 году для совместного продвижения светодиодных сортировочных машин. В настоящее время совокупный объем производства светодиодных сортировочных машин превысил 12 000, включая Jingdian от Fucai, Sanan Optoelectronics и Tongxindian. .
Шаттл заявил, что в этом году, благодаря внедрению технологии подсветки MiniLED крупными американскими производителями, спрос на технологическое оборудование Mini LED значительно вырос за счет его коммерциализации. Производители, поставляющие чипы MiniLED от крупных американских производителей, будь то на Тайване, в Малайзии или будущих производители в материковом Китае, все используют сортировочную машину компании и почти завоевали весь рынок.
С нетерпением ожидая следующего года, Shuttle заявила, что по-прежнему с оптимизмом смотрит на рыночный спрос MiniLED. С точки зрения отзывов клиентов, это очень позитивно, но все еще существуют неопределенности, вызванные эпидемией.
Что касается предыдущего шума, то панели следующего поколения крупного американского производителя могут перейти на технологию OLED. Шаттл заявил, что это неправда. Крупный производитель продолжит внедрять его, что является большим плюсом для приложения MiniLED.
В дополнение к светодиодному оборудованию, Shuttle также культивирует полупроводниковое оборудование. В этом году она запустила заранее подготовленное массообменное оборудование для склеивания матриц, которое используется в упаковке на уровне вафель (FOWLP) и упаковке на уровне развёрнутых панелей (FOPLP), и продолжает инвестировать высокоточное гибридное склеивающее оборудование наноуровневого уровня, а также сотрудничает с Тайваньским институтом промышленных исследований для проверки оборудования, в будущем может использоваться в Chiplet (маленький чип) и Solderless (неоловянный) гетерогенный процесс склеивания передовой упаковки.
Шаттл заявил, что в будущем продолжит разработку передового полупроводникового технологического оборудования и расширит масштабы операций за счет промышленного стратегического сотрудничества. Он уже провел проверку проекта с полупроводниковым заводом.
